连续式磁控溅镀设备-垂直镀膜型

  • 电浆清洁制程与镀膜制程结合,双制程合并架构.
  • 台车上方采非接触式(磁浮)设计,下方采摩擦杆配合真空磁流体稳定传送.
  • 缩短台车间距,增加靶材镀膜利用效率.
  • 低PARTICLE 制程优势.
  • 可配合自动化取放片与CIM全厂规划.
  • 作业平台建立,方便设备保养维护.
  • 客制化镀膜有效区与规格架构,满足产业制程需求.
  • 金属溅镀制程 / 反应式溅镀制程 / 氧化物镀膜制程
  • TFT-LCD 镀膜 / MINI LED 镀膜 / MICRO LED 镀膜 / 太阳能光电镀膜 / 主被动组件镀膜 / 光学镀膜 / 漾色镀膜 / EMI 镀膜等产业.