2025年03月26日~28日富臨科技參展上海SEMICON & FPD CHINA
2025年03月26日~28日 上海 SEMICON & FPD CHINA 展 敬邀各位先進與合作夥伴 蒞臨指導 東捷X富臨展示區 您的來訪是我們的莫大榮幸 期待更多交流與合作契機 地點:上海新國際博覽中心 參展攤位:N1-1301
富臨科技於 04 March 2025 取得 SGS ISO 9001:2015 証書
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2024年10月23日~25日富臨科技參展 TPCA SHOW TAIPEI
2024年10月23日〜25日 富臨科技參展 TPCA SHOW TAIPEI 主推: 先進載板線路製程 參展攤位:N-1125 地點:台北南港展覽館1館4樓 歡迎蒞臨參觀指導
於2023年11月榮獲台亞半導體股份有限公司-2023年度優良供應商
富臨科技致力於提升產品品質與安全的同時，也助力客戶品質增效。
於2023年8月榮獲台灣檢驗科技股份有限公司(SGS TAIWAN LTD. Safety Lab.) SEMI S2認證證書-半導體設備製造安全衛生及環保認證指標
富臨科技致力於提升產品品質與安全的同時，也助力客戶品質增效。
富臨科技榮獲 科技部-110年度產學合作計畫線上成果發表暨績效考評會-優良獎
富臨科技於 04 March 2022 取得 SGS ISO 9001:2015 証書
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ALD卡匣批次式量產型開發成功
批次量產型ALD – PE model 開發成功, 6inch wafer卡匣式多片之沉膜率約為1.32Å/cycle,已接近1.6Å/cycle , 長膜之不均勻性已達 3%~5%內,符合業界量產規格需求,製程滿足目標: 阻水氧保護層 & 大曲面Lens AR Layer. 産品資訊
推出對應低阻/高阻之超薄化玻璃鍍膜量產型連續式設備
薄化面板之BSITO 製程設備全量產, 薄化合板厚度可對應至0.2mm(0.1貼0.1),單一量產機可滿足低阻與高阻雙製程生產規格優勢. 産品資訊
富臨科技工程股份有限公司 建置全新網站
富臨科技工程股份有限公司 建置全新網站 網址:www.fsefulin.com 包含 三種語系 繁體中文/簡體中文/英語 網站內 建立完整產品資訊說明與售後服務網 帶動開發新設備與新應用,強化服務,深耕客戶,響應客戶需求
富臨科技針對LED 散熱基板技術DLC PCB 開發量產設備
LED 體積小、效率高、反應時間快、產品壽命較其他光源長、不含對環境有害的汞，是一個節能環保的時代產品。因此 LED 產業更是在近年來發光發熱，針對發光的效率日益增加，以及生產的成本大幅的下降。 為了有效的解決 LED 散熱的問題，各家廠商均卯足全力開發新的散熱新技術。其中類鑽碳(Diamond Like Carbon）DLC 有許多優越的材料特性：高熱傳導率、熱均勻性、與高材料強度等等……如能將 DLC 應用於大功率 LED 封裝介面技術，LED PCB 產生的高溫，能夠迅速帶至內外殼的散熱片，並由外殼產生輻射散熱，達成散熱及熱平衡目的，且有效提升 LED 產品的壽命、可靠性、與光輸出，此項新技術將會是新一代的技術指標。 富臨科技鑽研真空技術領域多年，在各鍍膜與蝕刻應用層面均有卓越之表現。在 2010 年已成功的開發 DLC CVD 成膜設備，目前已完成大面積 a-C:H DLC 之設備交付客戶量產。機器是採用枚葉式量產設計，可同時搭載 5~7 個製程腔體。針對不同的膜厚或是產品特性 Cluster 有最大的彈性設計。機台的特性如下: 多腔體 / Load Lock / 自動傳輸系統 基板尺寸 700 x550 mm 製程腔體背景壓力<1×10-6torr PECVD 採用 13.56MHz RF power DLC thickness Uniformity ≥12% DLC DR ≥ 500Å/min […]