设备优势

  1. 台湾设备厂商中, 真空镀膜产业设备机种与制程涵盖度最高并设备皆有销售实绩,并有配合全厂 SECS & CIM自动化经验 & SEMI S2 半导体设备认证。
  2. 有效执行腔体模拟设计,针对高产量(Short tact time),执行包含抽气速度与腔体应力承受度等模拟资料建立。
  3. 整合能力 PEM 反应式镀膜制程控制系统 / 光学膜层镀膜系统.In line sputter 系统之台车自动追赶控制系统,台车间距可控制于<=20mm。
  4. 掌握 Cathode 设计开发能力,针对制程需求可对应不同磁场设计,实际量产均匀性可控制≤3~5%。
  5. 设备保养平台设计,缩短PM所需时间,提升设备稼动率。
  6. 设有常驻服务据点,提供快速备品&完修服务。