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枚叶式磁控溅镀设备

枚葉式磁控濺鍍設備

  • 产品特色:
  • 适合于半导体WAFER 制程产业, 搭配EFEM / LOAD PORT 自动镀膜方案
  • 电浆清洁制程与镀膜制程结合,双制程合并架构.
  • 可自动化上下片与CIM全厂规划.
  • 可采平面翻靶平躺靶源,方便设备保养维护.
  • 客制化镀膜有效区与规格架构,满足产业制程需求.
  • 制程与产业:
  • 金属溅镀制程 / 反应式溅镀制程 / 氧化物镀膜制程
  • 漾色镀膜 / CHIP EMI 封装镀膜等产业.
  • 产品图库:
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