LOAD-LOCK批次连续式磁控溅镀设备

  • 电浆清洁制程与镀膜制程结合,双制程合并架构.
  • 可规划垂直或水平之批次多台车加载方案.
  • 配合产品制程需求可单/双面镀膜架构.
  • 可自动化上下片与CIM全厂规划.
  • 可采开腔门或垂直平躺靶源,方便设备保养维护.
  • 客制化镀膜有效区与规格架构,满足产业制程需求.
  • 金属溅镀制程 / 反应式溅镀制程 / 氧化物镀膜制程
  • 光学镀膜 / 主被动组件镀膜 / 漾色镀膜 / EMI 镀膜等产业.