連續式磁控濺鍍設備-垂直鍍膜型

  • 電漿清潔製程與鍍膜製程結合,雙製程合併架構.
  • 台車上方採非接觸式(磁浮)設計,下方採摩擦桿配合真空磁流體穩定傳送.
  • 縮短台車間距,增加靶材鍍膜利用效率.
  • 低PARTICLE 製程優勢.
  • 可配合自動化取放片與CIM全廠規劃.
  • 作業平台建立,方便設備保養維護.
  • 客制化鍍膜有效區與規格架構,滿足產業製程需求.
  • 金屬濺鍍製程 / 反應式濺鍍製程 / 氧化物鍍膜製程
  • TFT-LCD 鍍膜 / MINI LED 鍍膜 / MICRO LED 鍍膜 / 太陽能光電鍍膜 / 主被動組件鍍膜 / 光學鍍膜 / 漾色鍍膜 / EMI 鍍膜等產業.