單腔批次式磁控濺鍍設備

  • 電漿清潔製程與鍍膜製程結合,雙製程合併架構.
  • 可規劃立式滾桶鍍膜/水平滾桶鍍膜之單/雙面鍍膜架構.
  • 前置作業區由人員取放片與CIM全廠規劃.
  • 可採開腔門或垂直平躺靶源,方便設備保養維護.
  • 客制化鍍膜有效區與規格架構,滿足產業製程需求.
  • 金屬濺鍍製程 / 反應式濺鍍製程 / 氧化物鍍膜製程
  • 主被動組件鍍膜等產業.