LOAD-LOCK批次連續式磁控濺鍍設備

  • 電漿清潔製程與鍍膜製程結合,雙製程合併架構.
  • 可規劃垂直或水平之批次多台車加載方案.
  • 配合產品製程需求可單/雙面鍍膜架構.
  • 可自動化上下片與CIM全廠規劃.
  • 可採開腔門或垂直平躺靶源,方便設備保養維護.
  • 客制化鍍膜有效區與規格架構,滿足產業製程需求.
  • 金屬濺鍍製程 / 反應式濺鍍製程 / 氧化物鍍膜製程
  • 光學鍍膜 / 主被動組件鍍膜 / 漾色鍍膜 / EMI 鍍膜等產業.