富臨科技工程股份有限公司 建置全新網站

富臨科技工程股份有限公司 建置全新網站網址:www.fsefulin.com包含 三種語系 繁體中文/簡體中文/英語網站內 建立完整產品資訊說明與售後服務網帶動開發新設備與新應用,強化服務,深耕客戶,響應客戶需求

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FSE 富臨科技針對LED 散熱基板技術DLC PCB 開發量產設備

LED 體積小、效率高、反應時間快、產品壽命較其他光源長、不含對環境有害的汞,是一個節能環保的時代產品。因此 LED 產業更是在近年來發光發熱,針對發光的效率日益增加,以及生產的成本大幅的下降。為了有效的解決 LED 散熱的問題,各家廠商均卯足全力開發新的散熱新技術。其中類鑽碳(Diamond Like Carbon)DLC 有許多優越的材料特性:高熱傳導率、熱均勻性、與高材料強度等等……如能將 DLC 應用於大功率 LED 封裝介面技術,LED PCB 產生的高溫,能夠迅速帶至內外殼的散熱片,並由外殼產生輻射散熱,達成散熱及熱平衡目的,且有效提升 LED 產品的壽命、可靠性、與光輸出,此項新技術將會是新一代的技術指標。富臨科技鑽研真空技術領域多年,在各鍍膜與蝕刻應用層面均有卓越之表現。在 2010 年已成功的開發 DLC CVD 成膜設備,目前已完成大面積 a-C:H DLC 之設備交付客戶量產。機器是採用枚葉式量產設計,可同時搭載 5~7 個製程腔體。針對不同的膜厚或是產品特性 Cluster 有最大的彈性設計。機台的特性如下: 多腔體…

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富臨科技成功開發次微米圖案化藍寶石基板PSS蝕刻製程(99/04)

富臨科技成功開次微米圖案化藍石基板S蝕刻製程(99/04) 隨著科技不斷進步,各種技術也跟日新月異,生活水準不斷提升,各項電子產品的功能不斷的提升.更隨著LED磊晶技術的提升,可見光發光二極體(Light-Emitting Diodes,LEDs)的亮度也改善了許多,相對使得LED在照明、光讀、傳輸各方面的應用性大大的提升.近年高亮度以及高功率的發光二極體元件需求量大增,因此,對於高亮度的發光二極體量產技術需再以提升,以滿足未來高亮度發光二極體於照明的應用。 目前常用提升亮度的作法,業界常使用圖案化藍寶石基板(Patternedsh substrate,PSS),此技術不僅可有效的減少差排密度,還可提升光出效率然而此一應用技術目前有兩大方式來進行,早期的蝕刻技術多利用濕式蝕刻的方式,以化學蝕刻液來進行化學的蝕刻反應.但在強酸以及高溫的環境操作下,安全是一個生產上的隱憂.另外,在蝕刻的控制上,常因蝕刻液的濃度與溫度等條件而對蝕刻之狀況而所影響,且在環境的廢液處理的問題日益受到重視.更隨著元件的尺寸縮小而增加產能的功能化,濕式蝕刻其不易控制且不容易規格化產品的缺點,在微奈米的製程中己逐漸被乾式蝕刻所取代。富臨科技之ICP蝕刻技術已功的開發出次微米的圖案化藍寶石基板PSS蝕刻 製程能力,如SEM圖所示在富臨的iDE蝕刻機中,已成功的完成蝕刻速率>500A/min的基本條件,目前生產一批次12片的週期時間小於20分鐘,日產能可以到達700片以上之規模,已具國際大廠之水平。 圖1為600nm之蝕刻後之圖形,深度為450nm. 圖2為600nm之蝕刻後之圖形,深度為450nm.

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FSE 發表針對LED 散熱基版之PVD/CVD 真空製程設備

LED 產業是近年來被認為最有潛力的產業之一,主要原因是大家期待LED 能夠進入照明市場,成為新照明光源,這會是最有希望的潛在市場。LED 體積小、效率高、反應時間快、產品壽命較其他光源長、不含對環境有害的汞,這些都是優點。但LED 的主要缺點除了散熱還是一大問題(這會降低LED 發光效率)外,亮度不均勻及成本遠高於其他光源,尤其是在一般照明應用上,也是LED急待解決的。 FSE 目前已開發完成真空鍍膜設備,並針對LED 散熱基版中之絕緣層(AlNx or DLC process)& 金屬層(TiW/Cu)提供相對應之真空設備,設備機型包含In line system & Inter back system.同時已完成42片大批量之SiO2成膜PECVD生產設備,以及GaN mesa蝕刻ICP機台之準備,且已獲國內與大陸多家廠商的採用。ICP etcher目前正積極開發PSS(patterned sapphire substrates)製程之應用,近期將會發表新的蝕刻結果

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富臨G3.5 Cluster太陽能薄膜系統

富臨科技工程股份有限公司建立國內太陽能光電設備產業技術發展所需之矽薄膜電漿沉積設備,具有大面積、多製程腔連續製程應用之靈活性,且有高水準的薄膜品質以及最低的生產設備成本的最佳競爭優勢。富臨研發製造G3.5 Cluster太陽能薄膜系統包含:七大處理腔體 Load/Preheat/Transfer/PECVD*2/PVD*2PECVD腔體主要功能為成長P, i, n-layer薄膜功能.PVD腔體主要功能為Ag, AZO濺鍍薄膜功能.製程控制排程與以及清潔排程流程等系統維護系統.玻璃傳輸系統負責分配多重製程之連繫傳輸.預熱熱處理系統負責進行製程前之加熱環境建立功能.系統能力與表現:PVD採用pulse DC powerPVD基板與電極距離可調整40~1500 mmAg thickness Uniformity ≦5%多腔體 / Load Lock / 自動傳輸系統玻璃基板尺寸700 x550 mm製程腔體背景壓力<1x10-6torr 玻璃基板表面實際溫度>300C(max)PECVD 採用40.68MHz RF powerPECVD基板可施加bias功能PECVD基板與電極距離可調整7~30 mma-Si thickness Uniformity ≦10% 下載規格表

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富臨科技開發軟性電子產業關鍵設備技術

富臨科技有感於目前國內之可撓式薄膜產品所使用的材料與捲式鍍膜設備大多由美、德、日或東歐掌控,售價動輒上億元新台幣,外商對於機台客製化設計與快捷的後勤維修支援性較不足,較高階之材料偶有因無適當管道仍無法購得,讓國內廠商產品研發的腳步受到限制,進而投身技術自主設備之開發,將以捲式真空腔體、真空料捲傳輸機、軟式基材表面前處理模組等6分項計畫發展軟性電子產業關鍵性之商業化量產型捲式真空鍍膜設備。 富臨科技於真空機械及機電整合產業已建立完整加工及零組件彈性支援體系,具有設備及關鍵模組開發能力,能有效整合與掌握關鍵技術,精確定位技術上之瓶頸與擬定適當之對策,可提高達成計畫目標之機率。本計畫產出之技術未來將可應用於觸控螢幕所需之可撓式透明導電膜及具前瞻性之軟電產品,如軟式電路板、軟式顯示器、觸控螢幕、太陽能電板、超薄顯示型信用卡等,預估至2015年時約有40億美元產值。

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富臨開發電容式 Touch Panel ITO/Metal/SiO2 In-Line 設備規格

以真空鍍膜技術為基礎,我們於2007年1月,已經成功開發出 Touch Panel之In Line Sputter量產設備。 並已提供給業界,順利完成量產計畫,請與我們聯繫,富臨會提供給您最佳 Solution。

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富臨科技持續接獲 EMI In-Line Sputter設備,並積極配合市場需求,持續強化研發相關設備,完成整廠設備 TurnKey Solution Provider的目標

E-Gun/Thermal Coating System, PE-CVD system, In-Line Sputter system, iCP Etching System, iRP Plasma Clean System等設備之提供。 廠務 Gas Cabinet, VMB/P及Hook Up turnkey. 真空鍍膜技術 是 富臨的核心技術,經過12年的淬煉提升,將給您全方位的 服務。

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富臨科技 “熱組式/電子束式蒸鍍設備” 銷售實績超過500 台

富臨科技 之 熱組式蒸鍍設備,電子束蒸鍍設備 一直是業界最 User Friendly的產品,也是最穩定的量產機台,在台灣,只要是 LED廠,100%皆使用 FSE富臨的設備。 拜 車用電子 及 白光照明市場 蓬勃發展之賜,2007年9月,富臨累計的設備銷售數量,已經超過 500 sets。 無論是 紅光,藍光,白光 LED之生產設備之需求,請 速我們聯繫!

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