於2023年8月榮獲台灣檢驗科技股份有限公司(SGS TAIWAN LTD. Safety Lab.) SEMI S2認證證書-半導體設備製造安全衛生及環保認證指標

富臨科技致力於提升產品品質與安全的同時,也助力客戶品質增效。

Continue Reading 於2023年8月榮獲台灣檢驗科技股份有限公司(SGS TAIWAN LTD. Safety Lab.) SEMI S2認證證書-半導體設備製造安全衛生及環保認證指標

ALD卡匣批次式量產型開發成功

批次量產型ALD - PE model 開發成功, 6inch wafer卡匣式多片之沉膜率約為1.32Å/cycle,已接近1.6Å/cycle , 長膜之不均勻性已達 3%~5%內,符合業界量產規格需求,製程滿足目標: 阻水氧保護層 & 大曲面Lens  AR Layer. 産品資訊

Continue Reading ALD卡匣批次式量產型開發成功

富臨科技工程股份有限公司 建置全新網站

富臨科技工程股份有限公司 建置全新網站 網址:www.fsefulin.com 包含 三種語系 繁體中文/簡體中文/英語 網站內 建立完整產品資訊說明與售後服務網 帶動開發新設備與新應用,強化服務,深耕客戶,響應客戶需求

Continue Reading 富臨科技工程股份有限公司 建置全新網站

富臨科技針對LED 散熱基板技術DLC PCB 開發量產設備

LED 體積小、效率高、反應時間快、產品壽命較其他光源長、不含對環境有害的汞,是一個節能環保的時代產品。因此 LED 產業更是在近年來發光發熱,針對發光的效率日益增加,以及生產的成本大幅的下降。 為了有效的解決 LED 散熱的問題,各家廠商均卯足全力開發新的散熱新技術。其中類鑽碳(Diamond Like Carbon)DLC 有許多優越的材料特性:高熱傳導率、熱均勻性、與高材料強度等等……如能將 DLC 應用於大功率 LED 封裝介面技術,LED PCB 產生的高溫,能夠迅速帶至內外殼的散熱片,並由外殼產生輻射散熱,達成散熱及熱平衡目的,且有效提升 LED 產品的壽命、可靠性、與光輸出,此項新技術將會是新一代的技術指標。 富臨科技鑽研真空技術領域多年,在各鍍膜與蝕刻應用層面均有卓越之表現。在 2010 年已成功的開發 DLC CVD 成膜設備,目前已完成大面積 a-C:H DLC 之設備交付客戶量產。機器是採用枚葉式量產設計,可同時搭載 5~7 個製程腔體。針對不同的膜厚或是產品特性 Cluster…

Continue Reading 富臨科技針對LED 散熱基板技術DLC PCB 開發量產設備