LED 體積小、效率高、反應時間快、產品壽命較其他光源長、不含對環境有害的汞，是一個節能環保的時代產品。因此 LED 產業更是在近年來發光發熱，針對發光的效率日益增加，以及生產的成本大幅的下降。
為了有效的解決 LED 散熱的問題，各家廠商均卯足全力開發新的散熱新技術。其中類鑽碳(Diamond Like Carbon）DLC 有許多優越的材料特性：高熱傳導率、熱均勻性、與高材料強度等等……如能將 DLC 應用於大功率 LED 封裝介面技術，LED PCB 產生的高溫，能夠迅速帶至內外殼的散熱片，並由外殼產生輻射散熱，達成散熱及熱平衡目的，且有效提升 LED 產品的壽命、可靠性、與光輸出，此項新技術將會是新一代的技術指標。
富臨科技鑽研真空技術領域多年，在各鍍膜與蝕刻應用層面均有卓越之表現。在 2010 年已成功的開發 DLC CVD 成膜設備，目前已完成大面積 a-C:H DLC 之設備交付客戶量產。機器是採用枚葉式量產設計，可同時搭載 5~7 個製程腔體。針對不同的膜厚或是產品特性 Cluster 有最大的彈性設計。機台的特性如下:
- 多腔體 / Load Lock / 自動傳輸系統
- 基板尺寸 700 x550 mm
- 製程腔體背景壓力<1x10-6torr
- PECVD 採用 13.56MHz RF power
- DLC thickness Uniformity ≥12%
- DLC DR ≥ 500Å/min
| ITEM | SPECIFICATIONS |
|---|---|
| Outer dimension (mm) | 7000(L) x 8000(W) x 1800(H) |
| Substrate Size | 700X550X4mm Al |
| Loading Function | Single sub. in/out |
| Transfer Unit | 5.5G Vacuum Robot |
| Pre-heater Chamber | with IR Lamp |
| L/L chamber vacuum | Base Pressure:≤ 20 mTorr Leak Rate: ≤1 mTorr/min |
| Transfer chamber vacuum | Base Pressure:≤ 20 mTorr Leak Rate: ≤1 mTorr/min |
| DLC chamber vacuum | Base Pressure:<1×10-6 Torr Leak Rate: ≤0.5 mTorr/min |
| Process chamber Material | SUS316 |
| Auto Pressure Control system | MKS 627B and VAT S65 series valve |
| Power supply | 13.56MHz RF power supply |
| Gas Distribution | 2-layer Shower head |
| Mass Flow Controller | AE MFC 7800 series for 6 channel |
